半導體設備真空係統出現故障一般分為兩類：一是真空泵機組及測量係統的故障，另一個是真空係統的泄漏。對於第一類故障，檢測真空泵的極限真空度或更換好的真空計就可以確認。對於第二類故障則需要檢漏。
在對半導體設備檢漏時常使用兩種方法：靜壓檢漏法和He質譜檢漏法。靜壓檢漏法就是用閥門將真空室與真空泵組隔開，測量其內部壓強的變化。質譜檢漏法要複雜一些。
Hezhipujianlouyiyibanxuyaonadaoxianchangqu，jianlouyineiyoufenzibeng，yincibanyunshiyaoqingnaqingfang。changchangxuanzejianlouyigaolingmindufangshilaijianlou，zheyouliyubaohufenzibeng。jianlouyidechouqinengliyouxian，yincichangchangxuyaoshebeizijichouhaozhenkong。zhenkongchoudao0.5~10Pa就行。等到漏率顯示穩定或由穩定轉成減少後再開始檢漏。在檢漏過程中如果需要對門閥、粗抽閥、放氣閥等進行操作，則必需先讓檢漏儀停止檢漏並選擇檢漏口不放氣，避免真空室突然進入大量氣體而損壞檢漏儀。
真空抽到後應該關上門閥和粗抽閥，以免分流導致真空漏率測量值小於實際值。最好停掉設備上的分子泵和機械泵，從而避免它們的幹擾;有冷泵的設備要想檢漏徹底應該停掉冷泵。用真空法檢測雙密封結構產品漏率時，常有漏率“緩慢升高”的現象發生，因此在檢漏過程中要注意這一點，另外，要求He袋不漏氣，一般要求噴出的He流量少，這樣有利於確認漏點位置，但是也有特殊情況，需要在某些He不易到達的地方噴出較多He，以避免漏檢。檢漏時加裝的波紋管不能檢漏，發現漏點後要進行第二次確認，漏點維修後要再進行檢漏確認。
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